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主题
- 集成电路(1)
出版社
- 机械工业出版社(1)
出版时间
- 2024(1)
-
扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SIP)
— (美)贝思·凯瑟(BETH KESER)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(S
索书号：TN405/290
标准编码： 978-7-111-75580-7
出版信息：北京 机械工业出版社 2024
中文图书
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