ISBN/价格: | 978-7-03-078977-8:CNY59.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 半导体结构/.张彤,李国兴,徐宝琨编著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2024 |
载体形态项: | 212页:;+图:;+26cm |
一般附注: | 普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材 |
提要文摘: | 本书内容包括晶体的性质,晶体的构造理论,晶体的对称性理论,晶体的晶向和晶面,半导体材料及电子材料晶体结构的特点及性质,半导体中的点缺陷、线缺陷和面缺陷,以及半导体结构的表征技术。 |
题名主题: | 半导体器件 结构 高等教育 教材 |
中图分类: | TN303 |
个人名称等同: | 张彤 编著 |
个人名称等同: | 李国兴 (半导体技术) 编著 |
个人名称等同: | 徐宝琨 (半导体技术) 编著 |